一種薄型指紋芯片封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710866770.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN107481980A 公開(kāi)（公告）日 2017-12-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN107481980A 申請(qǐng)公布日 2017-12-15
分類號(hào) H01L23/31(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;G06K9/00(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔣振雷 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江卓晶科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 顏盈靜
地址 313000 浙江省湖州市長(zhǎng)興縣泗安鎮(zhèn)工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種指紋識(shí)別芯片的封裝方法以及封裝結(jié)構(gòu)，封裝方法包括：提供指紋識(shí)別芯片，每一指紋識(shí)別芯片具有指紋識(shí)別區(qū)以及位于所述指紋識(shí)別區(qū)外的連接焊盤(pán)；基板上附著有粘性體，所述的指紋識(shí)別芯片的第二表面通過(guò)所述的粘性體固定于基板上；導(dǎo)電柱與指紋識(shí)別芯片一同塑封在一個(gè)塑封體中；塑封體的第一表面形成重布線結(jié)構(gòu)，所述重布線層將指紋識(shí)別芯片的連接焊盤(pán)和導(dǎo)電柱進(jìn)行電連接；塑封體第二表面進(jìn)行磨削，將導(dǎo)電柱暴露并達(dá)到設(shè)計(jì)厚度；對(duì)塑封體進(jìn)行切割形成獨(dú)立的芯片封裝結(jié)構(gòu)；暴露出的導(dǎo)電柱直接柔性電路板的電觸電相連接。該發(fā)明降低指紋識(shí)別芯片的封裝結(jié)構(gòu)尺寸從而提高指紋識(shí)別芯片的集成度，代替?zhèn)鹘y(tǒng)的硅穿孔和減少使用電鍍工藝有效降低了封裝成本同時(shí)提高封裝良率。