一種集成型封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820160967.X 申請日 -
公開（公告）號 CN207938602U 公開（公告）日 2018-10-02
申請公布號 CN207938602U 申請公布日 2018-10-02
分類號 H01L23/498;H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王新;蔣振雷;陳堅 申請（專利權）人 浙江卓晶科技有限公司
代理機構 南京蘇高專利商標事務所（普通合伙） 代理人 柏尚春
地址 313113 浙江省湖州市長興縣泗安鎮(zhèn)工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種集成型封裝結構，包括至少兩層重新布線層，重新布線層為介電層，在介電層的兩側層面上有連接兩側進行互相配合并形成互聯(lián)結構的金屬連接結構，金屬連接結構露出介電層作為金屬觸點，重新布線層的一側設置塑封層，塑封層內(nèi)塑封有芯片或無源被動元件，相鄰的重新布線層之間通過金屬導電柱連接。采用本實用新型的設計方案，可以把尺寸大小各異的無源器件與裸晶片同時集成封裝，大大提高了集成度，對于wifi，PA，PMU等類型的使用大量無源器件的應用尤為適合，同時，三維堆疊方式大大縮小了封裝面積。