用于多芯片晶圓級扇出型三維立體封裝結構及其封裝工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810105352.1 申請日 -
公開（公告）號 CN108389823A 公開（公告）日 2018-08-10
申請公布號 CN108389823A 申請公布日 2018-08-10
分類號 H01L21/683;H01L23/31;H01L23/498;H01L25/16;H01L21/48;H01L21/56 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王新;蔣振雷;陳堅 申請（專利權）人 浙江卓晶科技有限公司
代理機構 南京蘇高專利商標事務所（普通合伙） 代理人 柏尚春
地址 313113 浙江省湖州市長興縣泗安鎮(zhèn)工業(yè)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種用于多芯片晶圓級扇出型三維立體封裝結構，包括至少兩層重新布線層，重新布線層為介電層，在介電層的兩側層面上有連接兩側進行互相配合并形成互聯(lián)結構的金屬連接結構，金屬連接結構露出介電層作為金屬觸點，重新布線層的一側設置塑封層，塑封層內(nèi)塑封有芯片或無源被動元件，相鄰的重新布線層之間通過微硅晶塊連接。本發(fā)明還公開了此種用于多芯片晶圓級扇出型三維立體封裝結構的封裝工藝。采用發(fā)明的設計方案，可以把尺寸大小各異的無源器件與裸晶片同時集成封裝，大大提高了集成度，對于wifi，PA，PMU等類型的使用大量無源器件的應用尤為適合，同時，三維堆疊方式大大縮小了封裝面積。