一種薄型指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201721222924.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN207217507U | 公開（公告）日 | 2018-04-10 |
| 申請公布號(hào) | CN207217507U | 申請公布日 | 2018-04-10 |
| 分類號(hào) | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56;H01L21/60;G06K9/00 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 蔣振雷 | 申請（專利權(quán)）人 | 浙江卓晶科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 顏盈靜 |
| 地址 | 313000 浙江省湖州市長興縣泗安鎮(zhèn)工業(yè)區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供一種薄型指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括指紋識(shí)別芯片、設(shè)置在所述指紋識(shí)別芯片周圍的導(dǎo)電柱和通過導(dǎo)電柱與指紋識(shí)別芯片相連的柔性電路板，所述指紋識(shí)別芯片包括指紋識(shí)別區(qū)和位于指紋識(shí)別區(qū)外的連接焊盤，所述導(dǎo)電柱的一側(cè)通過重布線層與連接焊盤相連，該導(dǎo)電柱的另一側(cè)與柔性電路板連接。 |
