多線切割機分段切割碳化硅晶體的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010179835.X 申請日 -
公開（公告）號 CN101979230B 公開（公告）日 2013-10-23
申請公布號 CN101979230B 申請公布日 2013-10-23
分類號 B28D5/04(2006.01)I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 汪良;曹智;張賀;彭同華;李龍遠;鄭紅軍;陳小龍 申請（專利權(quán)）人 蘇州天科合達藍光半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 100190 北京市海淀區(qū)中關(guān)村東路66號1號樓2005室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種多線切割機分段切割碳化硅晶體的方法，根據(jù)所切割過程中晶體柱截面不同位置對應(yīng)的切割長度的不同，變化切割速度，將工作臺的勻速進給切割改為連續(xù)、分段不同速度進給。本發(fā)明采用設(shè)備為砂漿多線切割機，與采用金剛石切割線切割碳化硅晶體相比成本較低，與采用單線切割機切割碳化硅晶體相比單次切割晶片數(shù)量大。本方法操作簡單，容易實現(xiàn)，與原勻速進給切割相比，對高硬度2英寸、3英寸、4英寸碳化硅晶柱切割時，在保證切割質(zhì)量的前提下，可明顯提高切割效率，從而降低切割成本。