一種超高速激光熔覆系統(tǒng)和方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911032150.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110592585A 公開（公告）日 2019-12-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN110592585A 申請(qǐng)公布日 2019-12-20
分類號(hào) C23C24/10 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 吳志瑋;袁加蒙;章啟鳴 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海彩石激光科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 曹廷廷
地址 201114 上海市閔行區(qū)浦江鎮(zhèn)新駿環(huán)路245號(hào)D幢308室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種超高速激光熔覆系統(tǒng)與方法，用于制備WC顆粒增強(qiáng)涂層，其特征在于，包括激光束發(fā)射器、第一噴嘴組和第二噴嘴組；激光發(fā)射器用于沿著第一直線向工件表面發(fā)射激光，以用于在工件表面形成熔池；第一噴嘴組包括若干個(gè)第一噴射口，若干個(gè)第一噴射口用于向第一聚集點(diǎn)噴射第一粉末；第二噴嘴組包括若干個(gè)第二噴射口，若干個(gè)第二噴射口用于向第二聚集點(diǎn)噴射第二粉末；第一聚集點(diǎn)和第二聚集點(diǎn)均位于第一直線上并位于所述熔池上方，其中，第二聚集點(diǎn)位于第一聚集點(diǎn)和熔池之間。第一粉末包括合金粉末，第二粉末包括WC顆粒；使用本發(fā)明提供的超高速激光熔覆系統(tǒng)可以解決WC顆粒在超高速熔覆過(guò)程中易被燒損的問(wèn)題。