制備硅化鎂熱電材料塊體的方法、裝置及熱電材料塊體
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201910697122.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN110729391A | 公開(公告)日 | 2020-01-24 |
申請公布號(hào) | CN110729391A | 申請公布日 | 2020-01-24 |
分類號(hào) | H01L35/14;H01L35/28;H01L35/34 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 吳志瑋;路瑤;孟金博 | 申請(專利權(quán))人 | 上海彩石激光科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 鄭星 |
地址 | 201114 上海市閔行區(qū)浦江鎮(zhèn)新駿環(huán)路245號(hào)D308室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種制備硅化鎂熱電材料塊體的方法及熱電材料塊體,所述方法以硅化鎂和純鎂粉末為熔覆粉末,采用激光熔覆工藝及增材制造工藝,直接成型具有熱電性能的硅化鎂熱電材料塊體。利用本發(fā)明提供的制備硅化鎂熱電材料塊體的方法可以實(shí)現(xiàn)大尺寸,復(fù)雜形狀的熱電材料塊體的制備,根據(jù)本發(fā)明提供的制備硅化鎂熱電材料塊體的方法制備得到的熱電材料塊體的致密度高。 |
