一種倒裝LED芯片在線檢測(cè)方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410853301.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN104502828B 公開(kāi)（公告）日 2018-01-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN104502828B 申請(qǐng)公布日 2018-01-26
分類(lèi)號(hào) G01R31/26;G01M11/02 分類(lèi) 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 陳騰飛;劉曉龍;吳文超;邱園紅;林康華;李達(dá);賀松平;庫(kù)衛(wèi)東 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東志成華科光電設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 華中科技大學(xué)專利中心 代理人 梁鵬
地址 430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種倒裝LED芯片在線檢測(cè)方法，該方法所涉及的檢測(cè)裝置包括盤(pán)片裝載臺(tái)、運(yùn)輸傳輸系統(tǒng)、收光測(cè)試組件、探針工作臺(tái)以及探測(cè)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，其中，該在線檢測(cè)方法為：在工作中，運(yùn)輸傳送系統(tǒng)可以運(yùn)輸盤(pán)片工作臺(tái)到合適的工作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動(dòng)探測(cè)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)對(duì)探針工作臺(tái)進(jìn)行控制，使探針與待測(cè)試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測(cè)試組件可以對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。按照本發(fā)明的機(jī)械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝LED芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問(wèn)題，并且采用了精密圖像運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了倒裝LED芯片的高速精密測(cè)試，加快了芯片的檢測(cè)效率。