一種倒裝LED芯片在線檢測方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410853301.9 申請日 -
公開（公告）號 CN104502828B 公開（公告）日 2018-01-26
申請公布號 CN104502828B 申請公布日 2018-01-26
分類號 G01R31/26;G01M11/02 分類 測量；測試;
發(fā)明人 陳騰飛;劉曉龍;吳文超;邱園紅;林康華;李達;賀松平;庫衛(wèi)東 申請（專利權）人 廣東志成華科光電設備有限公司
代理機構 華中科技大學專利中心 代理人 梁鵬
地址 430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種倒裝LED芯片在線檢測方法，該方法所涉及的檢測裝置包括盤片裝載臺、運輸傳輸系統(tǒng)、收光測試組件、探針工作臺以及探測對準系統(tǒng)，其中，該在線檢測方法為：在工作中，運輸傳送系統(tǒng)可以運輸盤片工作臺到合適的工作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動探測對準系統(tǒng)對探針工作臺進行控制，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對其進行檢測。按照本發(fā)明的機械結(jié)構，能夠成功地解決倒裝LED芯片電機和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術，實現(xiàn)了倒裝LED芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。