一種倒裝LED芯片在線檢測(cè)方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410853302.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN104502829B 公開（公告）日 2018-06-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN104502829B 申請(qǐng)公布日 2018-06-12
分類號(hào) G01R31/26;G01M11/02 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 賀松平;陳騰飛;吳文超;鐘富強(qiáng);李達(dá);鄧宇書;楊璐;邱園紅 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東志成華科光電設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 華中科技大學(xué)專利中心 代理人 梁鵬
地址 430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種倒裝LED芯片在線檢測(cè)方法，該方法包括：在工作中，運(yùn)輸傳送系統(tǒng)可以運(yùn)輸盤片工作臺(tái)到合適的工作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動(dòng)探測(cè)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)對(duì)探針工作臺(tái)進(jìn)行控制，使探針與待測(cè)試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測(cè)試組件可以對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。按照本發(fā)明的在線檢測(cè)方法，能夠成功地解決倒裝LED芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了倒裝LED芯片的高速精密測(cè)試，加快了芯片的檢測(cè)效率。按照本發(fā)明，能夠成功地解決倒裝LED芯片電極和發(fā)光面不在同一側(cè)的問題，配合高精度控制部件，實(shí)現(xiàn)倒裝LED芯片的快速在線檢測(cè)。