一種倒裝LED芯片在線檢測方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410853302.3 申請日 -
公開（公告）號 CN104502829B 公開（公告）日 2018-06-12
申請公布號 CN104502829B 申請公布日 2018-06-12
分類號 G01R31/26;G01M11/02 分類 測量；測試;
發(fā)明人 賀松平;陳騰飛;吳文超;鐘富強;李達;鄧宇書;楊璐;邱園紅 申請（專利權(quán)）人 廣東志成華科光電設(shè)備有限公司
代理機構(gòu) 華中科技大學專利中心 代理人 梁鵬
地址 430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種倒裝LED芯片在線檢測方法，該方法包括：在工作中，運輸傳送系統(tǒng)可以運輸盤片工作臺到合適的工作區(qū)域，調(diào)整位姿之后，啟動探測對準系統(tǒng)對探針工作臺進行控制，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對其進行檢測。按照本發(fā)明的在線檢測方法，能夠成功地解決倒裝LED芯片電機和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術(shù)，實現(xiàn)了倒裝LED芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。按照本發(fā)明，能夠成功地解決倒裝LED芯片電極和發(fā)光面不在同一側(cè)的問題，配合高精度控制部件，實現(xiàn)倒裝LED芯片的快速在線檢測。