一種倒裝LED芯片在線檢測(cè)收光測(cè)試方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201410855613.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN104502069B | 公開（公告）日 | 2017-11-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN104502069B | 申請(qǐng)公布日 | 2017-11-24 |
| 分類號(hào) | G01M11/02(2006.01)I;G01R31/26(2014.01)I;G01R1/04(2006.01)I | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 朱文凱;劉曉龍;陳騰飛;邱園紅;林康華;李達(dá);賀松平;庫(kù)衛(wèi)東 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 廣東志成華科光電設(shè)備有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 華中科技大學(xué)專利中心 | 代理人 | 梁鵬 |
| 地址 | 430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種倒裝LED芯片在線檢測(cè)的收光方法，該收光測(cè)試方法包括如下步驟：待測(cè)試芯片被移動(dòng)至積分球收光口的上方；設(shè)置于積分球下方的積分球升降裝置向上運(yùn)動(dòng)，使所積分球的收光口對(duì)準(zhǔn)所述待測(cè)試的倒裝LED芯片的發(fā)光側(cè)，并且使設(shè)置于積分球收光口處的板片貼緊裝載待測(cè)試倒裝LED芯片的盤片。按照本發(fā)明設(shè)計(jì)的收光測(cè)試組件，能夠成功地解決倒裝LED芯片電機(jī)和發(fā)光面不同側(cè)的問題，具有高的收光精度，尤其與倒裝LED芯片在線檢測(cè)裝置配合使用，能夠顯著提高性能，實(shí)現(xiàn)倒裝LED芯片的高速精密測(cè)試，加快倒裝芯片的檢測(cè)效率。 |
