一種芯片分選設(shè)備頂針裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310007480.X 申請日 -
公開（公告）號 CN103077918B 公開（公告）日 2016-03-09
申請公布號 CN103077918B 申請公布日 2016-03-09
分類號 H01L21/687(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱國文;吳濤;龔時華;朱文凱;賀松平;李斌;吳磊;宋憲振;黃惠 申請（專利權(quán)）人 廣東志成華科光電設(shè)備有限公司
代理機構(gòu) 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 雷利平
地址 523808 廣東省東莞市松山湖科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)科技九路1號研發(fā)樓310室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片分選設(shè)備頂針裝置，包括頂針套筒、頂針軸和安裝座，可升降的頂針軸設(shè)置于頂針套筒內(nèi)，頂針軸頂端固定有頂針，頂針軸與一驅(qū)動頂針軸作上下運動的頂針軸驅(qū)動裝置連接，頂針套筒上設(shè)置有供頂針穿出的頂針孔，頂針軸外側(cè)還套設(shè)有用于調(diào)整頂針套筒位置的調(diào)整座，頂針套筒固接于調(diào)整座，調(diào)整座固接于安裝座。本頂針裝置通過調(diào)整調(diào)整座的位置，帶動頂針套筒移動，可調(diào)節(jié)頂針與頂針孔的軸線基本同軸，使得芯片排列精度得到大幅提升；更換頂針方便快捷，更換頂針時只需拆下頂針套筒進行更換，更換后通過鏡頭調(diào)整調(diào)整座的位置帶動頂針套筒移動，觀察調(diào)整頂針與頂針套筒供頂針穿出的頂針孔，使其同軸即可。