一種倒裝LED芯片在線檢測裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410851945.4 申請日 -
公開（公告）號 CN104483617B 公開（公告）日 2018-02-23
申請公布號 CN104483617B 申請公布日 2018-02-23
分類號 G01R31/26 分類 測量；測試;
發(fā)明人 李斌;宋憲振;尹旭升;陳騰飛;湯瑞;庫衛(wèi)東;林康華;賀松平 申請（專利權(quán)）人 廣東志成華科光電設(shè)備有限公司
代理機構(gòu) 華中科技大學(xué)專利中心 代理人 梁鵬
地址 430074 湖北省武漢市洪山區(qū)珞喻路1037號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種倒裝LED芯片測試裝置，該裝置包括：工作臺模塊、運輸傳輸組件、收光測試組件、探針測試平臺以及精密對準系統(tǒng)，其中，在工作中，運輸傳輸組件可以運輸待測試倒裝LED芯片到合適的工作區(qū)域，使待測試倒裝LED芯片對準收光測試組件的收光口處，調(diào)整位姿之后，啟動探針測試平臺，使探針與待測試的芯片接觸通電，使芯片發(fā)亮，從而收光測試組件可以對其進行檢測。按照本發(fā)明的機械結(jié)構(gòu)，能夠成功地解決倒裝LED芯片電機和發(fā)光面不同側(cè)的問題，并且采用了精密圖像運動控制技術(shù)，實現(xiàn)了倒裝LED芯片的高速精密測試，加快了芯片的檢測效率。