一種芯片涂膠裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121477923.8 申請日 -
公開（公告）號 CN215918040U 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號 CN215918040U 申請公布日 2022-03-01
分類號 B05C9/04（2006.01）I;B05C13/02（2006.01）I;B05C11/10（2006.01）I 分類 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 徐愛民;顧標(biāo)琴 申請（專利權(quán)）人 江蘇揚杰潤奧半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 南京源點知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 潘云峰
地址 225000江蘇省揚州市廣陵產(chǎn)業(yè)園創(chuàng)業(yè)路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型屬于半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片涂膠裝置。其包括旋轉(zhuǎn)伸縮組件、膠盒及驅(qū)動機構(gòu)，旋轉(zhuǎn)伸縮組件的伸縮軸端部設(shè)置有用于吸附芯片的吸附頭，膠盒中轉(zhuǎn)動設(shè)置有與芯片周緣相匹配的滾輪，驅(qū)動機構(gòu)輸出端上設(shè)置有用于放置膠盒的連接臂。用于解決芯片臺面涂膠效率低的問題。利用旋轉(zhuǎn)伸縮組件上的伸縮軸端部設(shè)置的吸附頭吸住芯片進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，驅(qū)動機構(gòu)通過連接臂帶動膠盒靠近旋轉(zhuǎn)的芯片，將膠盒中的滾輪與芯片周緣接觸，將膠盒中的膠液通過滾輪的隨動旋轉(zhuǎn)均勻涂抹在芯片上，完成芯片的涂膠操作，整體操作方便，同時通過滾輪與芯片周緣接觸轉(zhuǎn)動，一次性完成對周緣臺面位置的雙面涂膠，減少操作步驟，提高涂膠效率。