一種芯片封膠加壓裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120903798.6 申請日 -
公開（公告）號 CN215496635U 公開（公告）日 2022-01-11
申請公布號 CN215496635U 申請公布日 2022-01-11
分類號 H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 徐愛民;顧標(biāo)琴 申請（專利權(quán)）人 江蘇揚(yáng)杰潤奧半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京源點(diǎn)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 黃啟兵
地址 225000江蘇省揚(yáng)州市廣陵產(chǎn)業(yè)園創(chuàng)業(yè)路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體制作設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片封膠加壓裝置。其包括支撐板、第一拉桿、第二拉桿及加壓桿，兩支撐板相對設(shè)置，兩支撐板周邊分別開設(shè)有相對應(yīng)的槽口，第一拉桿連接兩槽口，第二拉桿連接兩支撐板，加壓桿與任一支撐板中心螺接，加壓桿端部連接有一壓塊。本實(shí)用新型用于解決芯片封膠加壓時(shí)常規(guī)加壓裝置使用不方便的問題。通過在兩支撐板上開設(shè)槽口，第一拉桿與支撐板上槽口連接，加壓使用時(shí)，事先連接好第二拉桿，之后將待壓件堆疊放入兩支撐板之間，最后通過槽口連接第一拉桿，通過拆卸下第一拉桿的方式，使得較大尺寸待壓件能夠順利放入兩支撐板之間，不用全部拆卸其他第二拉桿，操作方便。