一種芯片封膠加壓裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120903798.6 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN215496635U | 公開(kāi)(公告)日 | 2022-01-11 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN215496635U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-01-11 |
分類(lèi)號(hào) | H01L21/67(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 徐愛(ài)民;顧標(biāo)琴 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 江蘇揚(yáng)杰潤(rùn)奧半導(dǎo)體有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 南京源點(diǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 黃啟兵 |
地址 | 225000江蘇省揚(yáng)州市廣陵產(chǎn)業(yè)園創(chuàng)業(yè)路 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型屬于半導(dǎo)體制作設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種芯片封膠加壓裝置。其包括支撐板、第一拉桿、第二拉桿及加壓桿,兩支撐板相對(duì)設(shè)置,兩支撐板周邊分別開(kāi)設(shè)有相對(duì)應(yīng)的槽口,第一拉桿連接兩槽口,第二拉桿連接兩支撐板,加壓桿與任一支撐板中心螺接,加壓桿端部連接有一壓塊。本實(shí)用新型用于解決芯片封膠加壓時(shí)常規(guī)加壓裝置使用不方便的問(wèn)題。通過(guò)在兩支撐板上開(kāi)設(shè)槽口,第一拉桿與支撐板上槽口連接,加壓使用時(shí),事先連接好第二拉桿,之后將待壓件堆疊放入兩支撐板之間,最后通過(guò)槽口連接第一拉桿,通過(guò)拆卸下第一拉桿的方式,使得較大尺寸待壓件能夠順利放入兩支撐板之間,不用全部拆卸其他第二拉桿,操作方便。 |
