手機殼數(shù)控磨拋的五軸自動化裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201510810160.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN105290919B | 公開(公告)日 | 2017-12-26 |
申請公布號 | CN105290919B | 申請公布日 | 2017-12-26 |
分類號 | B24B19/00(2006.01)I;B24B9/00(2006.01)I;B24B27/02(2006.01)I;B24B47/14(2006.01)I;B24B47/12(2006.01)I;B24B41/06(2012.01)I | 分類 | 磨削;拋光; |
發(fā)明人 | 張雷;樊成 | 申請(專利權(quán))人 | 蘇州博義諾智能裝備有限公司 |
代理機構(gòu) | 南京利豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 王鋒 |
地址 | 215200 江蘇省蘇州市吳江區(qū)長安路2358號吳江科技創(chuàng)業(yè)園2幢201室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請公開了一種手機殼數(shù)控磨拋的五軸自動化裝置,包括基座、龍門立柱、X軸模組、Y軸模組、Z軸模組、C軸旋轉(zhuǎn)臺和磨拋工具系統(tǒng),所述龍門立柱和Y軸模組安裝于所述基座上,所述X軸模組安裝于所述龍門立柱上,所述Z軸模組安裝于所述X軸模組的導(dǎo)軌滑塊上,所述磨拋工具系統(tǒng)與Z軸模組的導(dǎo)軌滑塊固定連接,所述C軸旋轉(zhuǎn)臺固定于Y軸模組的導(dǎo)軌滑塊上,所述C軸旋轉(zhuǎn)臺上固定有手機殼氣動夾緊裝置。本發(fā)明裝置結(jié)構(gòu)緊湊,易于搬運,手機殼氣動夾具夾持可靠,磨拋完成的手機殼表面質(zhì)量均勻,1min內(nèi)即可完成一個手機殼的磨拋,大大提高了生產(chǎn)效率,降低了手機生產(chǎn)成本。 |
