一種鍺單晶片加工用切割刀具
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202120848341.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN215094794U | 公開(公告)日 | 2021-12-10 |
申請公布號 | CN215094794U | 申請公布日 | 2021-12-10 |
分類號 | B28D5/00(2006.01)I;B28D7/02(2006.01)I;B28D7/00(2006.01)I | 分類 | 加工水泥、黏土或石料; |
發(fā)明人 | 彭明清;繆彥美;張虎;朱恩福;王博文;李俊義;曹燕丹 | 申請(專利權(quán))人 | 云南馳宏國際鍺業(yè)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 655099云南省曲靖市翠峰西路南側(cè)、學(xué)府路西側(cè)1幢第1-9層、2幢第1-2層 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種鍺單晶片加工用切割刀具,涉及鍺晶片加工技術(shù)領(lǐng)域。本實用新型包括刀柄、刀架、刀尖、伸縮摩擦塊,刀柄的頂部連接端固定連接有刀架,刀架的頂部端內(nèi)部固定連接刀尖,刀架一側(cè)內(nèi)部固定連接有伸縮摩擦塊,伸縮摩擦塊的一端內(nèi)部通過轉(zhuǎn)軸穿過連接在刀架的對應(yīng)矩形槽內(nèi)部。本實用新型通過在刀尖的內(nèi)部開設(shè)冷卻槽,并在冷卻槽的另一端通過冷卻管連接并固定,在刀尖將鍺晶體進(jìn)行切片時,由于鍺晶體的硬度較大,且質(zhì)地較脆,因此刀尖將會產(chǎn)生較高的溫度,通過冷卻液準(zhǔn)確的對刀尖的表面高效降溫,防止刀尖過熱而導(dǎo)致甭刃,同時在刀架的另一側(cè)固定連接便于伸縮的伸縮摩擦塊,便于將鍺晶片切割后的單晶片的邊沿進(jìn)行打磨。 |
