一種抗震型的雙層電路板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921746060.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN210579453U | 公開（公告）日 | 2020-05-19 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210579453U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-05-19 |
| 分類號(hào) | H05K1/02;H05K1/14 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 李艷;彭福強(qiáng);李贊輝;王賤良;黃得龍;陳志苗 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 梅州寶得電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市千納專利代理有限公司 | 代理人 | 劉洋 |
| 地址 | 514000 廣東省梅州市東升工業(yè)園AD7區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種抗震型的雙層電路板，包括兩個(gè)相對(duì)分布的水平塊、位于兩個(gè)水平塊內(nèi)側(cè)一端的豎直塊，雙層電路板本體，所述雙層電路板本體的一端置于水平塊內(nèi)，并可抵入豎直塊內(nèi)，另一端伸出水平塊；本實(shí)用新型的有益效果是：通過設(shè)計(jì)的緩沖機(jī)構(gòu)，利用彈簧和抵板的匹配增加對(duì)雙層電路板本體的減震效果；通過增設(shè)的減震墊，有助于利用減震墊進(jìn)一步增加對(duì)雙層電路板本體的減震效果；透氣孔的設(shè)置，有助于更好的通過透氣孔進(jìn)行透氣，減少雙層電路板本體的受潮；導(dǎo)熱硅脂的設(shè)置有助于更好的促進(jìn)雙層電路板本體進(jìn)行散熱；通過在豎直塊的頂部貫通開設(shè)多個(gè)間隔分布的穿孔，有助于利用穿孔進(jìn)一步增加雙層電路板本體置于豎直塊內(nèi)部分的透氣散熱。 |
