一種多晶COB封裝鏡面鋁基板的制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201511031067.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN105632940B 公開（公告）日 2018-08-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN105632940B 申請(qǐng)公布日 2018-08-07
分類號(hào) H01L21/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔡清法;王進(jìn)朝;李強(qiáng);高鑫;孟凡國(guó) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 梅州寶得電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市越秀區(qū)海心聯(lián)合專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 羅振國(guó)
地址 514768 廣東省梅州市東升工業(yè)園AD7區(qū)梅州寶得電子有限公司
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種多晶COB封裝鏡面鋁基板，屬于COB封裝技術(shù)領(lǐng)域，其技術(shù)要點(diǎn)包括以下步驟：(1)線路基板的制備；(2)PP半固化片的制備；(3)鏡面鋁的準(zhǔn)備；(4)鉚合；(5)排板；(6)壓合；(7)外形制作；本發(fā)明旨在提供一種工序較為簡(jiǎn)化、產(chǎn)品良率較高且生產(chǎn)制作成本較低的多晶COB封裝鏡面鋁基板的制作方法；用于制作多晶COB封裝鏡面鋁基板。