一種雙層電路板的連接固定件
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201921746055.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN210579472U | 公開(公告)日 | 2020-05-19 |
申請公布號 | CN210579472U | 申請公布日 | 2020-05-19 |
分類號 | H05K1/14;H05K1/02 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 李艷;彭福強(qiáng);李贊輝;王賤良;黃得龍;陳志苗 | 申請(專利權(quán))人 | 梅州寶得電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市千納專利代理有限公司 | 代理人 | 劉洋 |
地址 | 514000 廣東省梅州市東升工業(yè)園AD7區(qū) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種雙層電路板的連接固定件,包括第一電路板,所述第一電路板上表面設(shè)置有支撐柱,所述支撐柱兩端內(nèi)側(cè)螺紋連接有螺塊,所述螺塊上固定有連接桿,所述連接桿頂端設(shè)置有限位塊,所述支撐柱一側(cè)壁通過連接塊固定有銷柱,所述支撐柱上設(shè)置有第二電路板,所述第二電路板下表面開設(shè)有銷槽;通過設(shè)置有支撐柱、螺塊、連接桿、限位塊及銷柱,避免需要通過螺紋管與兩個螺釘配合連接對第二電路板與第一電路板進(jìn)行固定,造成螺釘發(fā)生傾斜及螺釘與螺紋管分離導(dǎo)致螺釘丟失的風(fēng)險(xiǎn),通過設(shè)置有散熱孔、金屬片及多孔硅膠板,避免雙層電路板中部散熱效果不佳,造成雙層電路板易受熱疲勞度增大,影響裝置的使用壽命。 |
