一種雙層鋁材高散印刷電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921746053.2 申請日 -
公開（公告）號 CN210579452U 公開（公告）日 2020-05-19
申請公布號 CN210579452U 申請公布日 2020-05-19
分類號 H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 李艷;彭福強;李贊輝;王賤良;黃得龍;陳志苗 申請（專利權）人 梅州寶得電子有限公司
代理機構 深圳市千納專利代理有限公司 代理人 劉洋
地址 514000 廣東省梅州市東升工業(yè)園AD7區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種雙層鋁材高散印刷電路板，包括鋁材印刷板體，所述鋁材印刷板體的表面頂部鋪設有插片板，所述鋁材印刷板體包括鋁材基層板和絕緣基層板，所述絕緣基層板鋪設在鋁材基層板的外側，所述鋁材印刷板體的側邊裝設有云母板，所述鋁材印刷板體的三邊均裝設有云母板；電路板由多層基板組設而成，電路板在工作時，基板會產生一定的熱量，通過層層傳導，在板體的側邊嵌設有云母板，云母板的一端導入雙層鋁板之間，可將鋁材基層板上的熱量帶出，進行高效的散熱，若板體在鋪設銅箔導線后受到擠壓，板體表面容易刮花，影響電路板的傳導性，影響該板體的使用，在拐角處卡設的彈性球墊，可避免板體表面刮花受損，提高了該板體的實用性。