基于多層基板變壓器的功率放大器具有該放大器的模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210348933.4 申請日 -
公開（公告）號 CN114744972A 公開（公告）日 2022-07-12
申請公布號 CN114744972A 申請公布日 2022-07-12
分類號 H03F3/213（2006.01）I;H03F3/195（2006.01）I;H03F3/68（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H01F27/28（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 肖冬萍;鄭磊;姜偉;高安明 申請（專利權(quán)）人 浙江星曜半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 合肥昊晟德專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 325024浙江省溫州市浙南科技城創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)新天地一期1號樓506室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了基于多層基板變壓器的功率放大器及具有該放大器的模組，屬于電子電路技術(shù)領(lǐng)域，包括功率驅(qū)動電路、第一功率放大電路、第二功率放大電路、中間級變壓器、輸出端變壓器和輸出匹配電路。本發(fā)明通過將中間級變壓器和輸出端變壓器均在多層基板上繞線圈實現(xiàn)，功率驅(qū)動電路和功率放大電路均在半導(dǎo)體芯片上實現(xiàn)，并且采用倒扣焊技術(shù)實現(xiàn)半導(dǎo)體芯片和多層基板的互聯(lián)，從而避免了半導(dǎo)體上變壓器高損耗的缺點，有效的提高了功率放大器的性能，同時通過將中間級變壓器和輸出端變壓器從半導(dǎo)體芯片上移到多層基板上，降低了價格昂貴的半導(dǎo)體芯片的使用面積，從而降低了單個功率器件成本，提高了產(chǎn)品的市場競爭力。