無氰鍍金液及以無氰電鍍工藝制成的黃金電鑄件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010861882.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114108040A 公開（公告）日 2022-03-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN114108040A 申請(qǐng)公布日 2022-03-01
分類號(hào) C25D3/48（2006.01）I;C25D1/00（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 林倩倩;周慶華;李竹 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 周大福珠寶文化產(chǎn)業(yè)園（武漢）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市睿智專利事務(wù)所 代理人 唐飈
地址 432200湖北省武漢市黃陂區(qū)臨空產(chǎn)業(yè)園臨空北路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種無氰鍍金液，其包括金鹽、絡(luò)合劑和多個(gè)羥基的有機(jī)多元酸。本發(fā)明的無氰鍍金液的組分具有協(xié)同效應(yīng)，比現(xiàn)有無氰鍍金液優(yōu)勝。本無氰鍍金液的工作溫度范圍在30?70℃之間，pH值在7.2?8.7之間，而電流密度范圍在0.05?0.55ASD之間。本電鍍液在制備過程中不會(huì)產(chǎn)生易爆的雷酸金，對(duì)環(huán)境友好、安全。