一種防潮耐壓耐高溫電子標(biāo)簽
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110198436.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112733992A | 公開(公告)日 | 2021-04-30 |
申請公布號 | CN112733992A | 申請公布日 | 2021-04-30 |
分類號 | G06K19/077;H01Q1/22 | 分類 | 計算;推算;計數(shù); |
發(fā)明人 | 郝敬敏;葉明超;邵阿丹;王瀟逸 | 申請(專利權(quán))人 | 上海航天芯銳電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海恒慧知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 張寧展 |
地址 | 201203 上海市浦東新區(qū)自由貿(mào)易試驗區(qū)張東路1387號10幢101室202室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種防潮耐壓耐高溫電子標(biāo)簽,包括裝置內(nèi)芯模塊,上述裝置內(nèi)芯模塊包括內(nèi)芯芯片模塊、內(nèi)芯天線模塊以及真空裝置,上述內(nèi)芯天線模塊被陶瓷覆蓋,上述內(nèi)芯芯片模塊焊接在內(nèi)芯天線模塊上,上述真空裝置采用玻璃管真空封裝工藝,將上述內(nèi)芯芯片模塊和內(nèi)芯天線模塊通過耐高溫固體膠固定在玻璃管真空裝置內(nèi),再對玻璃管真空裝置另一端口實(shí)施高溫封口。有益效果是耐200℃高溫、耐200Mpa高壓、耐高濕,應(yīng)用于多液體混合復(fù)雜場景中。 |
