一種散熱系統(tǒng)和具有散熱系統(tǒng)的電子設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201911415620.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN111010855B | 公開(公告)日 | 2022-02-25 |
申請公布號 | CN111010855B | 申請公布日 | 2022-02-25 |
分類號 | G06F1/20(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 李占有 | 申請(專利權(quán))人 | 北京信而泰科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 郭化雨 |
地址 | 100085北京市海淀區(qū)上地創(chuàng)業(yè)路8號5號樓1層101 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請實(shí)施例公開了一種散熱系統(tǒng),包括機(jī)箱框體、業(yè)務(wù)單板、中置背板、業(yè)務(wù)模塊、風(fēng)扇模塊和電源模塊。業(yè)務(wù)單板、中置背板、業(yè)務(wù)模塊、風(fēng)扇模塊和電源模塊固定在機(jī)箱框體中。中置背板與機(jī)箱框體底面垂直放置,業(yè)務(wù)單板的平面與機(jī)箱框體的底面平行放置,業(yè)務(wù)單板與所述中置背板的第一平面連接;業(yè)務(wù)模塊、風(fēng)扇模塊和電源模塊分別與中置背板的第二平面連接。中置背板上包括第一通風(fēng)孔和第二通風(fēng)孔,第一通風(fēng)孔與風(fēng)扇模塊對應(yīng),形成第一散熱風(fēng)道,第一散熱風(fēng)道的進(jìn)風(fēng)口為機(jī)箱框體的第一位置;第二通風(fēng)孔與電源模塊對應(yīng),形成第二散熱風(fēng)道,第二散熱風(fēng)道的進(jìn)風(fēng)口為機(jī)箱框體的第二位置,通過第一散熱風(fēng)道和第二散熱風(fēng)道可以實(shí)現(xiàn)散熱功能。 |
