模板組合結(jié)構(gòu)及模板的固定框架
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201310752851.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN104754882B | 公開(公告)日 | 2017-08-25 |
申請公布號 | CN104754882B | 申請公布日 | 2017-08-25 |
分類號 | H05K3/34(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 瑞˙蘇拉西查;波恩席普˙蘇克伊 | 申請(專利權(quán))人 | 泰達國際控股有限公司 |
代理機構(gòu) | 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 于寶慶;劉春生 |
地址 | 開曼群島大開曼群島喬治城 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種模板組合結(jié)構(gòu),用以布錫于一印刷電路板上,該模板組合結(jié)構(gòu)包含:一模板,具有多個第一孔洞及多個第二孔洞,該多個第一孔洞定義出一布錫圖案;以及一固定框架,包含一框架本體及多個導(dǎo)桿,該模板之該多個第二孔洞可對應(yīng)套設(shè)于該框架本體之該多個導(dǎo)桿上,使該模板固定于該框架本體上;其中,每一該導(dǎo)桿具有一穿孔,供一繩索穿過,并通過旋緊或旋松該繩索達成調(diào)整該模板張力的目的。利用本發(fā)明的模板組合結(jié)構(gòu),使用者可手動調(diào)整模板的張力,確保模板提供足夠的張力,避免脫錫膏而導(dǎo)致印刷質(zhì)量變差的情況發(fā)生。再者,本發(fā)明的模板組合結(jié)構(gòu)中模板與固定框架的組裝方式相當(dāng)簡單及方便,故具有簡化組裝程序及降低制作成本的優(yōu)點。 |
