模板組合結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310752851.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN104754882A 公開(kāi)（公告）日 2015-07-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN104754882A 申請(qǐng)公布日 2015-07-01
分類號(hào) H05K3/34(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 瑞·蘇拉西查;波恩席普·蘇克伊 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 泰達(dá)國(guó)際控股有限公司
代理機(jī)構(gòu) 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 于寶慶;劉春生
地址 開(kāi)曼群島大開(kāi)曼群島喬治城
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種模板組合結(jié)構(gòu)，用以布錫于一印刷電路板上，該模板組合結(jié)構(gòu)包含：一模板，具有多個(gè)第一孔洞及多個(gè)第二孔洞，該多個(gè)第一孔洞定義出一布錫圖案；以及一固定框架，包含一框架本體及多個(gè)導(dǎo)桿，該模板之該多個(gè)第二孔洞可對(duì)應(yīng)套設(shè)于該框架本體之該多個(gè)導(dǎo)桿上，使該模板固定于該框架本體上；其中，每一該導(dǎo)桿具有一穿孔，供一繩索穿過(guò)，并通過(guò)旋緊或旋松該繩索達(dá)成調(diào)整該模板張力的目的。利用本發(fā)明的模板組合結(jié)構(gòu)，使用者可手動(dòng)調(diào)整模板的張力，確保模板提供足夠的張力，避免脫錫膏而導(dǎo)致印刷質(zhì)量變差的情況發(fā)生。再者，本發(fā)明的模板組合結(jié)構(gòu)中模板與固定框架的組裝方式相當(dāng)簡(jiǎn)單及方便，故具有簡(jiǎn)化組裝程序及降低制作成本的優(yōu)點(diǎn)。