一種高性能液態(tài)導(dǎo)熱膏材料及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910980938.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN110982223A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-04-10 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110982223A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-04-10 |
| 分類(lèi)號(hào) | C08L63/00;C08K3/38;C08K3/04 | 分類(lèi) | 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物; |
| 發(fā)明人 | 郭品璽;張波;高玉華;葉啟思 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 山東金鼎電子材料有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京一格知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 楊寶根 |
| 地址 | 271104 山東省濟(jì)南市鋼城高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種高性能液態(tài)導(dǎo)熱膏材料及其制備方法，主要涉及高功率模塊封裝材料的制備領(lǐng)域。一種高性能液態(tài)導(dǎo)熱膏材料，包括以下質(zhì)量分?jǐn)?shù)的組分：有機(jī)硅改性環(huán)氧樹(shù)脂20份，脂肪族環(huán)氧樹(shù)脂10份，氮化硼20份，石墨烯20份，酸酐固化劑5份。將上述原料稱(chēng)重配料后依次加入到容器內(nèi)；混合原料加鋯珠高速攪拌至分散；繼續(xù)攪拌30min后加入酸酐固化劑；繼續(xù)攪拌15min后靜置除氣泡，即得到導(dǎo)熱膏材料。本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明較之現(xiàn)有的封裝材料，耐熱性與熱穩(wěn)定性大幅提高，導(dǎo)熱性能更強(qiáng)，密封性能更好，能夠適應(yīng)更高功率的功率模塊封裝要求。 |
