一種手機(jī)攝像頭模組感光芯片封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201520048754.4 申請日 -
公開（公告）號 CN204332960U 公開（公告）日 2015-05-13
申請公布號 CN204332960U 申請公布日 2015-05-13
分類號 H01L27/146(2006.01)I;H04N5/225(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃海安 申請（專利權(quán)）人 江蘇金成光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 靖江市靖泰專利事務(wù)所 代理人 陸平
地址 214500 江蘇省泰州市靖江市斜橋鎮(zhèn)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)江平路東8號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種手機(jī)攝像頭模組感光芯片封裝結(jié)構(gòu)，基板與上方的支架連接，支架上方設(shè)置有濾光片；基板為組合形狀，基板上部為矩形，矩形頂面上部設(shè)置有電容電阻組件，矩形頂面左部設(shè)置有驅(qū)動芯片；基板下部為倒置的梯形，梯形頂面上設(shè)置有電容電阻組件；支架的外形與基板外形相同，支架的中間設(shè)置有矩形通孔，支架頂面上設(shè)置有限位塊，限位塊圍繞矩形通孔首尾銜接且對邊兩兩對稱；基板采用BT硬質(zhì)基材，銅層表面處理有鎳鈀金成分；支架采用LCP?E473i耐高溫材料。本實用新型降低了目前小型模組廠的運(yùn)作成本和設(shè)備成本，實現(xiàn)了CSP工藝的高像素模組生產(chǎn)，減少了傳統(tǒng)的CSP工藝生產(chǎn)流程；模組總高度高度變化小，封裝片和模組維修方便。