500萬像素手機攝像頭
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201520048204.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN204362170U | 公開(公告)日 | 2015-05-27 |
申請公布號 | CN204362170U | 申請公布日 | 2015-05-27 |
分類號 | H04N5/225(2006.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
發(fā)明人 | 錢銀松 | 申請(專利權(quán))人 | 江蘇金成光電科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 靖江市靖泰專利事務(wù)所 | 代理人 | 陸平 |
地址 | 214500 江蘇省泰州市靖江市斜橋鎮(zhèn)經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)江平路東8號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 500萬像素手機攝像頭,包括鏡頭,鏡頭通過螺紋連接有馬達并通過UV膠固定,馬達通過SE202G膠膠合有PLCC封裝,PLCC封裝通過錫膏并采用回流焊焊接在FPC一頭,F(xiàn)PC另一頭通過錫膏并采用回流焊焊接有連接器;所述的馬達與FPC端子孔焊接。本實用新型封裝完成后的PLCC封裝可以搭配在很多模組上邊,電路設(shè)計的時候也可變的方便快捷,不僅免除了清潔芯片以及濾光片下方臟污的工序,還可以為不具有COB產(chǎn)線的工廠提供高像素芯片封裝,大大縮短了產(chǎn)品的設(shè)計周期以及生產(chǎn)周期,也為客戶的正常生產(chǎn)爭取到了一定時間。 |
