VCSEL芯片及其制造方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011520057.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN113612110A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-11-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113612110A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-11-05 |
| 分類號(hào) | H01S5/40（2006.01）I;H01S5/42（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 郭銘浩;陳信男;王立;李念宜;王朝成;田志偉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 浙江睿熙科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海領(lǐng)洋專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 羅曉飛 |
| 地址 | 311113浙江省杭州市良渚街道通運(yùn)街358號(hào)2幢101室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)?zhí)峁┮环NVCSEL芯片及其制造方法。所述VCSEL芯片包括多個(gè)相互串聯(lián)的子芯片，每個(gè)所述子芯片包括預(yù)設(shè)數(shù)量的VCSEL單元，所述子芯片之間具有預(yù)防各所述子芯片產(chǎn)生的熱量對(duì)其相鄰的子芯片的輸出光功率產(chǎn)生影響的預(yù)設(shè)間距，通過(guò)這樣的配置，所述VCSEL芯片能夠在相對(duì)較小的電流驅(qū)動(dòng)下，實(shí)現(xiàn)較大的光功率輸出，并且，所述VCSEL芯片具有良好的高溫表現(xiàn)能力。 |
