單片集成式VCSEL芯片
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010919648.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN114142346A | 公開(公告)日 | 2022-03-04 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN114142346A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-04 |
分類號(hào) | H01S5/42(2006.01)I;H01S5/183(2006.01)I;H01S5/187(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 郭銘浩;林珊珊;王立;李念宜 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 浙江睿熙科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海領(lǐng)洋專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 羅曉飛 |
地址 | 311113浙江省杭州市良渚街道通運(yùn)街358號(hào)2幢101室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請(qǐng)涉及一種單片集成式VCSEL芯片,其包括第一VCSEL子芯片,所述第一VCSEL芯片包括以第一陣列布設(shè)的多個(gè)第一VCSEL單元;以及與所述第一VCSEL子芯片單片集成地第二VCSEL子芯片,所述第二VCSEL子芯片包括以第二陣列布設(shè)的多個(gè)第二VCSEL單元;其中,所述第一VCSEL子芯片與所述第二VCSEL子芯片在結(jié)構(gòu)上共用N?DBR結(jié)構(gòu)。這樣,所述單片集成式VCSEL芯片在晶圓級(jí)別上實(shí)現(xiàn)將多個(gè)VCSEL芯片進(jìn)行單片地集成,以使得其能夠兼具不同的VCSEL芯片各自的優(yōu)勢(shì),且具有相對(duì)較小的整體尺寸。 |
