一種不銹鋼鈍化膜生長與破裂模擬的元胞自動(dòng)機(jī)模型
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011568546.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN114694772A | 公開（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114694772A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-07-01 |
| 分類號(hào) | G16C60/00（2019.01）I | 分類 | 物理 |
| 發(fā)明人 | 高志;侯懷宇;張濤 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 南京理工大學(xué) |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京理工大學(xué)專利中心 | 代理人 | - |
| 地址 | 210094江蘇省南京市玄武區(qū)孝陵衛(wèi)200號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種不銹鋼鈍化膜生長及破裂模擬的元胞自動(dòng)機(jī)模型，可以從反應(yīng)原理上細(xì)致的實(shí)現(xiàn)不銹鋼材料鈍化膜生長過程，計(jì)算分析不同外加電位對(duì)不銹鋼材料鈍化膜厚度，點(diǎn)缺陷濃度以及鈍化膜破裂時(shí)間。本發(fā)明提供的模型以不銹鋼為原型，模擬了其鈍化膜生長以及破裂的過程，實(shí)現(xiàn)了建立鈍化膜形成過程中內(nèi)部的離子擴(kuò)散以及反應(yīng)過程的模型，并實(shí)現(xiàn)了外加電位對(duì)鈍化膜的各屬性影響的模擬。 |
