一種PCB拼版連接結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022570441.9 申請日 -
公開（公告）號 CN213847137U 公開（公告）日 2021-07-30
申請公布號 CN213847137U 申請公布日 2021-07-30
分類號 H05K1/14（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王嘉 申請（專利權(quán)）人 天津普林電路股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京沁優(yōu)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 郭峰
地址 300000天津市濱海新區(qū)自貿(mào)試驗區(qū)（空港經(jīng)濟(jì)區(qū)）航海路53號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種PCB拼版連接結(jié)構(gòu)，包括多塊PCB成型板排列成的整板，PCB成型板之間通過連接點進(jìn)行連接，PCB成型板之間連接點斷開形成兩個掰點，所連接點包括兩組相對鏡像排列的孔組，所述孔組包括兩端的定位孔，兩定位孔之間開設(shè)有連接孔，定位孔位于PCB成型板成型線上，連接孔位于成型線內(nèi)。本實用新型所述的一種PCB拼版連接結(jié)構(gòu)解決了小尺寸的電路板不能在成品水清洗機(jī)水洗和在表觀檢查機(jī)檢驗表觀的問題，以及電路板在裝配使用時普通掰點設(shè)計掰開后玻纖毛刺帶來的裝配影響。