一種高多層板背鉆孔層間深度測試結(jié)構(gòu)及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011290947.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112797887A 公開（公告）日 2021-05-14
申請公布號 CN112797887A 申請公布日 2021-05-14
分類號 G01B7/26;H05K1/02;H05K3/00 分類 測量；測試;
發(fā)明人 龔磊;吳云鵬 申請（專利權(quán)）人 天津普林電路股份有限公司
代理機構(gòu) 北京沁優(yōu)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李蓓蕾
地址 300000 天津市濱海新區(qū)自貿(mào)試驗區(qū)（空港經(jīng)濟區(qū)）航海路53號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種高多層板背鉆孔層間深度測試結(jié)構(gòu)及方法，該測試結(jié)構(gòu)包括：至少一條高度與目標層高度齊平的第一測試線條；以及在電性能需求層一側(cè)與目標層相鄰的第一鄰接層齊平的第二測試線條。本發(fā)明通過設(shè)置測試線條，通過測試線條的通斷來對鉆孔深度進行測試，從而實現(xiàn)對對背鉆深度的準確控制。