航空用開窗積層板的壓合加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110733869.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113473750A 公開（公告）日 2021-10-01
申請(qǐng)公布號(hào) CN113473750A 申請(qǐng)公布日 2021-10-01
分類號(hào) H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 耿波;郝聰穎;鄭哲新 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 天津普林電路股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京沁優(yōu)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 白玉卓
地址 300000天津市濱海新區(qū)自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)（空港經(jīng)濟(jì)區(qū)）航海路53號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及航空用開窗積層板的壓合加工方法，包括以下步驟：步驟S1：將不流動(dòng)半固化片和基板進(jìn)行定位沖孔；步驟S2：用數(shù)控成型機(jī)將PCB板焊接孔所對(duì)應(yīng)位置的不流動(dòng)半固化片進(jìn)行銑開窗；步驟S3：將PCB板、不流動(dòng)半固化片、硅膠墊、離型膜進(jìn)行疊層并壓合，從下至上為離型膜、硅膠墊、離型膜、不流動(dòng)半固化片、PCB板、離型膜、硅膠墊、離型膜；本發(fā)明在硅膠墊的上表面和下表面都摞疊有離型膜，靠近不流動(dòng)半固化片側(cè)的硅膠墊在壓制過程起到覆型作用，輔助不流動(dòng)PP在均勻壓力下，填充覆蓋在PCB板上的線路，而另一側(cè)的硅膠墊起衡壓作用，避免PCB板兩面受力不均發(fā)生板面翹曲問題，可將不流動(dòng)半固化片與硅膠墊隔離開，避免污染。