鍍鎳金工藝消除鎳金層色差的加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110590826.8 申請日 -
公開（公告）號 CN113438821A 公開（公告）日 2021-09-24
申請公布號 CN113438821A 申請公布日 2021-09-24
分類號 H05K3/22（2006.01）I;H05K3/26（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I;C25D3/12（2006.01）I;C25D3/48（2006.01）I;C25D5/34（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王剛 申請（專利權(quán)）人 天津普林電路股份有限公司
代理機構(gòu) 北京沁優(yōu)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 白玉卓
地址 300000天津市濱海新區(qū)自貿(mào)試驗區(qū)（空港經(jīng)濟區(qū)）航海路53號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了鍍鎳金工藝消除鎳金層色差的加工方法，包括：對所述電路板進行酸洗；在滿足特定條件下，對所述電路板進行鍍鎳。所述特定條件為：對所述電路板進行清洗；和/或，在預(yù)設(shè)時間后，對鎳槽通電流。如此，避免了電路板電鍍后的鎳金層出現(xiàn)發(fā)烏、發(fā)霧的現(xiàn)象。