一種基于深度信息的PCB板焊接缺陷檢測方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811586190.4 申請日 -
公開（公告）號 CN109813727B 公開（公告）日 2021-08-03
申請公布號 CN109813727B 申請公布日 2021-08-03
分類號 G01N21/956（2006.01）I;G01N21/88（2006.01）I;G06T7/00（2017.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 林斌;汪婷 申請（專利權(quán)）人 浙江江奧光電科技有限公司
代理機構(gòu) 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 董建林;范青青
地址 215316江蘇省蘇州市昆山市玉山鎮(zhèn)元豐路232號3號房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于深度信息的PCB板焊接缺陷檢測方法，所述方法包括以下步驟：分別采集待檢測PCB板焊接區(qū)域、標(biāo)準(zhǔn)PCB板焊接區(qū)域的深度數(shù)據(jù)；根據(jù)兩PCB板焊接區(qū)域的深度數(shù)據(jù)，分別生成相應(yīng)的深度圖像；根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)深度圖像獲取標(biāo)準(zhǔn)焊接圖像，根據(jù)待測深度圖像獲取待測焊接圖像；將標(biāo)準(zhǔn)焊接圖像與待測焊接圖像進行圖像配準(zhǔn)；在待測焊接圖像中標(biāo)記焊錫位置，并根據(jù)焊錫處的比值運算值判斷焊錫處是否出腳；對配準(zhǔn)后的標(biāo)準(zhǔn)焊接圖像與待測焊接圖像進行圖像差分運算，獲取二值圖像；根據(jù)二值圖像確定PCB板焊接缺陷，該方法能夠減少處理的數(shù)據(jù)量，對光照條件要求低，可降低誤檢率。