一種集流盤焊接壓頭及其焊接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011275269.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112059420A 公開（公告）日 2020-12-11
申請公布號 CN112059420A 申請公布日 2020-12-11
分類號 B23K26/22(2006.01)I;B23K26/70(2014.01)I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 冉昌林;程從貴;劉超;林俊 申請（專利權）人 交通銀行股份有限公司武漢太平洋支行
代理機構 北京路浩知識產權代理有限公司 代理人 沈軍
地址 430074湖北省武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)鼎新工業(yè)園3棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實施例提供一種集流盤焊接壓頭及其焊接方法，該集流盤焊接壓頭包括壓頭本體，壓頭本體具有用于貼附于集流盤的貼附面與對應貼附面的焊接面，焊接面上開設有朝向貼附面貫穿的工裝孔；工裝孔包括垂直段與倒角段，垂直段的一端形成于貼附面，垂直段的另一端連接倒角段的一端，倒角段沿工裝孔的沿邊呈周向排布，倒角段的另一端形成于焊接面；本發(fā)明基于倒角段為點焊機的槍頭提供充裕的活動區(qū)間，可使得點焊機的槍頭在以工裝孔的沿邊為焊接路徑，進行集流盤的點焊的同時，有效防止將集流盤與壓頭本體焊接為一體，如此確保了對集流盤焊接的有效焊接面積，提高了焊接點的穩(wěn)定性及電池導流的均勻性與穩(wěn)定性，達到了較好的焊接質量。??