一種控制微簧板間垂直度的方法及裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210319645.6 申請日 -
公開（公告）號 CN114698265A 公開（公告）日 2022-07-01
申請公布號 CN114698265A 申請公布日 2022-07-01
分類號 H05K3/34（2006.01）I;H05K13/04（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 黃兆嶺;湯鴻宇;林奈;王玉斌;李春泉;黃紅艷 申請（專利權）人 桂林電子科技大學
代理機構 貴陽中新專利商標事務所 代理人 -
地址 541004廣西壯族自治區(qū)桂林市七星區(qū)金雞路1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種控制微簧板間垂直度的方法及裝置，方法包括以下步驟：將涂好焊料且放置好微簧的PCB固定放置；對所有微簧同時壓縮后與PCB進行再留焊；將另一塊涂好焊料的PCB固定放置，將焊接好微簧的PCB翻轉后使微簧對準另一塊PCB焊點下移，使得微簧被壓縮后對與PCB進行再留焊。本裝置包括定位板、支撐板一和支撐板二，定位板底面中央垂直設有導向柱，支撐板一與支撐板二中央開設PCB槽，支撐板一兩側對稱開設定位槽，且定位板和支撐板二兩側分別設有定位塊二和定位塊一，支撐板二與定位板分別通過定位塊一與定位塊二插入定位槽連接支撐板一。本發(fā)明解決CCGA焊接中微簧偏移，變形，平整度低等問題，從而提高板間垂直互聯(lián)的可實現(xiàn)性、可靠性。