一種功率半導(dǎo)體可拆卸的一次性焊接用模具

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022941290.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214350507U 公開（公告）日 2021-10-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN214350507U 申請(qǐng)公布日 2021-10-08
分類號(hào) B23K37/04（2006.01）I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 邱珍華;劉亞坤;陳瑤 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 浙江天毅半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 紹興市越興專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 蔣衛(wèi)東
地址 312000浙江省紹興市越城區(qū)平江路328號(hào)6幢一層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體模具領(lǐng)域，具體涉及一種功率半導(dǎo)體可拆卸的一次性焊接用模具。本實(shí)用新型一種功率半導(dǎo)體可拆卸的一次性焊接用模具，包括底板，所述底板上設(shè)有DBC定位孔，支柱孔和側(cè)板安裝孔，所述支柱孔上以可拆卸方式安裝有多層支座，所述多層支座上以可拆卸方式設(shè)有排針定位板，所述底板上以可拆卸方式設(shè)有芯片定位板，所述側(cè)板安裝孔上以可拆卸方式安裝有若干側(cè)板。本實(shí)用新型提供了一種一次性焊接的，可拆卸的功率半導(dǎo)體模具。