一種多晶硅鑄錠時的長晶控制方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201310668942.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN103696001A | 公開(公告)日 | 2014-04-02 |
申請公布號 | CN103696001A | 申請公布日 | 2014-04-02 |
分類號 | C30B29/06(2006.01)I;C30B28/06(2006.01)I | 分類 | 晶體生長〔3〕; |
發(fā)明人 | 王土軍;徐聞韜;徐增宏 | 申請(專利權(quán))人 | 浙江硅宏電子科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 杭州九洲專利事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 陳繼亮 |
地址 | 324300 浙江省衢州市開化縣華埠鎮(zhèn)華豐路28號硅宏 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種多晶硅鑄錠時的長晶控制方法,該方法包括下列步驟:A、將平鋪在坩堝底部的硅塊料部分溶化,余少部分作為長晶用,降溫至硅溶點(diǎn)以下,開始長晶;B、長晶初期,長晶速度控制在0.4-0.8mm/h,時間持續(xù)3-4h;C、長晶過渡期,長晶速度控制在0.8-1.2mm/h,時間持續(xù)在4-6h;D、長晶穩(wěn)定期,長晶速度控制在1.0-1.4mm/h,時間持續(xù)20-24h;E、長晶收尾期,長晶速度控制在0.8-1.0mm/h,時間持續(xù)6-8h。采用本發(fā)明,控制過程增加了長晶過渡期,長晶速度由慢至快,再由快至慢,使長晶處于相對均衡狀態(tài),能減少長晶中的位錯,減少雜質(zhì)沉積,有效地提高了光電轉(zhuǎn)換效率。據(jù)實驗數(shù)據(jù)表明,位錯率較原有工藝減少了20%以上。 |
