一種實(shí)現(xiàn)微波混合集成電路射頻裸芯片封裝的方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201810517802.8 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN108807198B | 公開（公告）日 | 2018-11-13 |
| 申請公布號 | CN108807198B | 申請公布日 | 2018-11-13 |
| 分類號 | H01L21/56(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 董昌慧;李益兵;沈磊 | 申請（專利權(quán)）人 | 南京恒電先進(jìn)微波技術(shù)研究院有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 南京眾聯(lián)專利代理有限公司 | 代理人 | 杜靜靜 |
| 地址 | 210046 江蘇省南京市棲霞區(qū)馬群科技園金馬路9號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種實(shí)現(xiàn)微波混合集成電路射頻裸芯片封裝的方法,其特征在于，所述射頻裸芯片封裝方法包括射頻裸芯片、真空烘箱、等離子清洗設(shè)備、EGC?1700無色防潮保護(hù)涂層，所述射頻裸芯片應(yīng)用于微波混合集成電路中實(shí)現(xiàn)射頻性能，所述真空烘箱用于射頻裸芯片封裝前微波混合集成電路的去水汽，所述等離子清洗設(shè)備用于射頻裸芯片封裝前表面有機(jī)物的清洗和活化，該技術(shù)方案簡單、快捷、成本較低、易于實(shí)現(xiàn)。通過射頻裸芯片的封裝，解決了解決現(xiàn)有封裝在濕熱、霉菌、鹽霧等環(huán)境試驗(yàn)后微波混合集成電路中氣氛復(fù)雜，射頻裸芯片可靠性無法保證，產(chǎn)品指標(biāo)異常，尤其是微波電路頻率越高影響越大的問題。?? |
