一種模組點(diǎn)測封裝檢具及其檢測方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910420433.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110034036A 公開（公告）日 2019-07-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN110034036A 申請(qǐng)公布日 2019-07-19
分類號(hào) H01L21/66;H01L33/48 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳琪 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市寶和林電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 東莞市神州眾達(dá)專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉漢民
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道碧海中心區(qū)西鄉(xiāng)商會(huì)大廈17樓01號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種模組點(diǎn)測封裝檢具，包括測試PCB板，承載PCB板和LED，所述測試PCB板的上端均勻分布設(shè)置有點(diǎn)測探針，所述測試PCB板的下端均勻分布設(shè)置有IC片，所述承載PCB板的上端固定連接有LED。該發(fā)明裝置通過設(shè)置測試PCB板、IC片和點(diǎn)測探針形成一個(gè)可以持續(xù)循環(huán)使用的模組點(diǎn)測封裝模具，從而大大減少了點(diǎn)亮測試步驟后因LED不良導(dǎo)致的返修成本高昂，減少LC片報(bào)廢率，有效的節(jié)約了成本，提高了產(chǎn)品的利用率，可循環(huán)的模組點(diǎn)測封裝模配合新的封裝流程具有效的完成點(diǎn)亮測試LED良品率的步驟，從而減少減少PCB板和IC片的損失，降低了生產(chǎn)成本。