一種具有新型凸臺結構的換熱器芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110878820.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113587709A 公開（公告）日 2021-11-02
申請公布號 CN113587709A 申請公布日 2021-11-02
分類號 F28F3/04（2006.01）I 分類 一般熱交換;
發(fā)明人 余曉贛;徐有燚;王典汪;龐超群;張瑞;徐賽;王典運 申請（專利權）人 赤壁銀輪工業(yè)換熱器有限公司
代理機構 北京匯澤知識產權代理有限公司 代理人 吳靜
地址 437300湖北省咸寧市赤壁市河北大道419號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種具有新型凸臺結構的換熱器芯片，包括換熱器芯片本體，所述換熱器芯片本體內流動給第一介質降溫的第二介質，所述換熱器芯片本體上設有兩個第一介質口和兩個供冷卻液通過的第二介質口，在所述第二介質的換熱路徑上設有若干換熱凸臺，所述換熱凸臺呈橢圓形且向上凸起。本發(fā)明提供的具有新型凸臺結構的換熱器芯片，在橢圓形換熱凸臺的后方不易形成流場死區(qū)，解決了圓凸臺后方會形成流場死區(qū)的問題，本發(fā)明增大了單個換熱器芯片的換熱面積，提高了換熱量，在批量生產和使用的過程中產生了巨大的經濟效應。在本發(fā)明中，橢圓形凸臺可以減少介質流場死區(qū)面積，從而提高有效散熱面積，提升換熱器的換熱性能。