一種換熱器結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120206860.6 申請日 -
公開（公告）號 CN216448657U 公開（公告）日 2022-05-06
申請公布號 CN216448657U 申請公布日 2022-05-06
分類號 F28D1/03（2006.01）I;F28F3/10（2006.01）I;F01M5/00（2006.01）I 分類 一般熱交換;
發(fā)明人 余曉贛;徐有燚;王典汪;龐超群;張瑞;徐賽;陳磊;王典運(yùn) 申請（專利權(quán)）人 赤壁銀輪工業(yè)換熱器有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 代嬋
地址 437300湖北省咸寧市赤壁市河北大道419號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供的換熱器結(jié)構(gòu)包括第一芯片和第二芯片，第一芯片和第二芯片在豎直方向上層疊焊接，兩個(gè)第一芯片間設(shè)有一個(gè)第二芯片，第一芯片包括第一底板和向上的第一翻邊，第一翻邊靠近第一底板的一端設(shè)有供第一介質(zhì)流入的第一缺口和供第一介質(zhì)流出的第二缺口，第二芯片包括第二底板和向上的第二翻邊，第二翻邊遠(yuǎn)離第二底板一端設(shè)有供第一介質(zhì)流入的第三缺口和供第一介質(zhì)流出的第四缺口，第二翻邊的外壁與相鄰下方第一翻邊的內(nèi)壁焊接，第二底板與相鄰下方第一底板間構(gòu)成第一介質(zhì)通道，第一缺口、第二缺口分別和第三缺口、第四缺口重疊，第二翻邊的內(nèi)壁與相鄰上方第一翻邊的外壁焊接，第二底板與相鄰上方第一芯片的第一底板間構(gòu)成第二介質(zhì)通道。