一種換熱器芯片結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110878847.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113587710A 公開(kāi)（公告）日 2021-11-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN113587710A 申請(qǐng)公布日 2021-11-02
分類號(hào) F28F3/08（2006.01）I;F28F3/06（2006.01）I 分類 一般熱交換;
發(fā)明人 張瑞;徐有燚;余曉贛;王典汪;龐超群;徐賽;王典運(yùn) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 赤壁銀輪工業(yè)換熱器有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 吳靜
地址 437300湖北省咸寧市赤壁市河北大道419號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種換熱器芯片結(jié)構(gòu)，包括翅片和芯片，所述翅片安設(shè)于所述芯片內(nèi)，所述芯片上設(shè)有向上凸出的兩個(gè)第一凸包，所述第一凸包作為介質(zhì)的流動(dòng)通道，兩所述第一凸包均靠近芯片的邊沿設(shè)置，所述翅片上開(kāi)設(shè)有與所述第一凸包的外壁對(duì)應(yīng)卡合的缺口。本發(fā)明提供一種換熱器芯片結(jié)構(gòu)，增大介質(zhì)通道孔的中心距，可以在不改變外形尺寸的情況下增大有效散熱面積，提高換熱器的散熱性能。本發(fā)明提供一種換熱器芯片結(jié)構(gòu)，利用芯片凸包本身的結(jié)構(gòu)作為加強(qiáng)筋，在去掉凸包到邊的焊接面后，可以滿足產(chǎn)品可靠性。