一種針對巖體裂隙發(fā)育的采空區(qū)的充填方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201810738079.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN109026142A | 公開(公告)日 | 2018-12-18 |
申請公布號 | CN109026142A | 申請公布日 | 2018-12-18 |
分類號 | E21F15/06;E21F15/00 | 分類 | 土層或巖石的鉆進(jìn);采礦; |
發(fā)明人 | 鄧星星;楊爍 | 申請(專利權(quán))人 | 中國中金科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 100071 北京市豐臺區(qū)南四環(huán)西路188號1區(qū)15號樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明屬于采礦技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種針對巖體裂隙發(fā)育的采空區(qū)的充填方法。本發(fā)明是采用尾砂分級充填代替全尾砂充填,細(xì)砂經(jīng)二次攪拌和三級攪拌系統(tǒng),細(xì)砂經(jīng)過壓濾形成團(tuán)塊狀尾砂,一次攪拌時間短,難以破壞壓濾形成的團(tuán)塊內(nèi)聚力,打碎細(xì)砂團(tuán)塊,二次攪拌時間長,打碎團(tuán)塊路徑長,并在水的包裹混合作用下,形成細(xì)砂漿體,從而解決了壓濾細(xì)砂團(tuán)塊難以形成漿體用于充填的技術(shù)問題。采用本發(fā)明的充填方案對巖體裂隙發(fā)育的采空區(qū)的充填,裂隙不再滲漏,安全環(huán)保。 |
