一種石墨烯包覆硅及其制備方法、應用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811135354.1 申請日 -
公開（公告）號 CN109390570B 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN109390570B 申請公布日 2022-03-15
分類號 H01M4/36（2006.01）I;H01M4/38（2006.01）I;H01M4/62（2006.01）I;H01M10/052（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 張玲;彭曉華;陳壽;孫耀明;王鑫;江俊靈;汪建文;黃德安;陳政 申請（專利權）人 深圳市力合科創(chuàng)股份有限公司
代理機構 深圳市君勝知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 朱陽波
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)坪地街道坪西社區(qū)龍崗大道（坪地段）1001號通產(chǎn)麗星科技產(chǎn)業(yè)園廠房一B201廠房二101、201、301、304、305、306、401、廠房七101
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種石墨烯包覆硅及其制備方法、應用，方法包括步驟：所述表面包覆有氧化硅鈍化膜的硅顆粒在表面修飾劑的修飾下生成帶有正電荷的硅顆粒，所述帶有正電荷的硅顆粒在與氧化石墨烯通過自組裝方式得到氧化石墨烯包覆的硅顆粒，最后所述氧化石墨烯包覆硅在氮氣氣氛內通過高溫加熱還原處理得到石墨烯包覆硅顆粒。本發(fā)明以硅粉為硅源，在制備石墨烯包覆硅的過程中避免酸洗步驟，沒有副產(chǎn)物，生產(chǎn)過程環(huán)保，硅利用率高。另外熱還原氧化石墨烯技術成熟，因此生產(chǎn)過程更具有可控性、適合規(guī)模化生產(chǎn)。