一種能夠減少半導(dǎo)體鍍膜應(yīng)力殘留的紋理擋板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210354020.3 申請日 -
公開（公告）號 CN114752885A 公開（公告）日 2022-07-15
申請公布號 CN114752885A 申請公布日 2022-07-15
分類號 C23C14/02（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 陳立航;屈麟峰;廖光洪;鄭宣;楊佐東 申請（專利權(quán)）人 重慶臻寶科技股份有限公司
代理機構(gòu) 重慶樂泰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 401326重慶市九龍坡區(qū)西彭鎮(zhèn)森迪大道66號附72號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種能夠減少半導(dǎo)體鍍膜應(yīng)力殘留的紋理擋板，屬于半導(dǎo)體金屬真空鍍膜技術(shù)領(lǐng)域，包括安裝支架、同軸轉(zhuǎn)動設(shè)置在所述安裝支架上的紋理形狀變換板和紋理形狀遮蔽板，所述紋理形狀變換板包括第一中心連接板、環(huán)形均布在所述第一中心連接板周向的至少兩組單紋理板，所述單紋理板上陣列均布設(shè)置有若干第一通孔，所述紋理形狀遮蔽板包括第二中心連接板、環(huán)形均布在所述第二中心連接板周向的至少兩組單遮蔽板，所述單遮蔽板上均布設(shè)置有若干第二通孔。本發(fā)明裝置可以為產(chǎn)品提供多種紋理形狀，從而能夠試驗出與被加工材料最貼合的規(guī)則的紋理形狀和密度，為后續(xù)的應(yīng)力殘留研究做出指導(dǎo)意義。