一種具有雙極回路下部電極的涂布式制備工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210408074.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN114743899A 公開(kāi)（公告）日 2022-07-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN114743899A 申請(qǐng)公布日 2022-07-12
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I;H01L51/56（2006.01）I;B05D1/32（2006.01）I;B05D3/12（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李今梅;楊佐東 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 重慶臻寶科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 重慶樂(lè)泰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 401326重慶市九龍坡區(qū)西彭鎮(zhèn)森迪大道66號(hào)附72號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種具有雙極回路下部電極的涂布式制備工藝，屬于下部電極制作技術(shù)領(lǐng)域，首先用增材方式在基板表面形下層絕緣層；然后在下層絕緣層上鋪設(shè)遮蔽夾具，遮蔽夾具的形狀與需要形成的電極回路的形狀對(duì)應(yīng)；隨后通過(guò)均勻涂布裝置在遮蔽夾具上涂布回路電極材料，回路電極材料呈膏體狀，通過(guò)在下層絕緣層表面從內(nèi)到外呈環(huán)形的涂布方式，使下層絕緣層上的未遮蔽區(qū)域被均勻涂布；形成電極層回路后再形成上層絕緣層，最后對(duì)上層絕緣層進(jìn)行研磨使上層絕緣層的表面平整。本發(fā)明工藝通過(guò)將電極回路的制作方式改變成膏體涂布，不僅省去了研磨加工的時(shí)間，降低了不良率，節(jié)省了返工導(dǎo)致的材料、人工、設(shè)備等成本。